证券场内配资 全球晶圆厂设备开支保持强劲 该细分领域需求持续提升
2025-12-28①由先进半导体产业集群主办的2025中国国际半导体先进技术与应用大会证券场内配资,将于4月22日在苏州举办。 ②兴业证券分析指出,全球晶圆厂设备开支保持强劲,光刻机需求持续提升。 由先进半导体产业集群主办的2025中国国际半导体先进技术与应用大会,将于4月22日在苏州举办。 兴业证券分析指出,全球晶圆厂设备开支保持强劲,光刻机需求持续提升。ASML预计到2030年,全球半导体销售额将超过1万亿美元,2025-2030年CAGR达9%;2025年-2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计分别

